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PCB集成电路的反向设计
pcbchat2012 | 2014-07-28 17:41:23    阅读:418   发布文章
  反向设计的概念是对已有的集成电路芯片进行完全仿制设计,或在原有芯片的基础上进行部分改动设计,或者是对原有芯片进行缩小面积,降低成本的设计。
  具体流程:
  一.用户系统方案设计及优化
  我们目前可提供全系统解决方案,业务范围从高档的GPS,MP3,税控机,到中挡的消费类电子如数字收音机、家电控制面板、数控机床等工业控制产品,到低档的玩具类电子产品。同时我们还可以为用户已有的系统方案进行系统集成,进一步降低成本,提高产品的市场竞争力。
  二. 集成电路的解剖分析,显微拍照
  可以对各种封装的集成电路进行解剖分析和显微拍照,最大放大倍率可达4000倍。
  三. 存储器码点提取
  随着目前集成电路的集成度越来越高,芯片规模越来越大。芯片中大多集成了ROM等存储器件,利用ROM来存储用户的数据或程序。在系统设计或芯片反向设计中ROM的码点提取就显得十分重要。ROM的码点一般有两种形式,一种是明码,一种是掩模型的码点。对于明码,可以利用我们自己开发的软件进行直接提取,对于掩模型的码点必须先进行码点染色处理,然后再进行码点提取。(已成功提取过32M 的MASK ROM 多个)。
  四. 声表面波器件(SAW)及大功率管仿制设计
  利用图形工具进行声表面波器件(SAW)及大功率管仿制设计,针对声表面波器件可对2GHZ以下的器件进行仿制设计,几何误差可以控制在千分之二以内。同时还可以对800MHZ以下的声表面波器件进行生产和封装。大功率管的版图一般比较特殊,内部有许多不规则图形,可以通过图形工具结合特殊处理程序来实现。
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