空气搅拌电镀体系，此种类型的工艺方法已被诸多厂家运用于生产流水线上，取得较明显的技术效果。该工艺体系是采用印制电路板来回移动搅拌溶液，使孔内的溶液得到及时交换，同时又采用高酸低铜的电解液，通过提高酸浓度增加溶液的电导率，降低铜浓度达到减小孔内溶液的欧姆电阻，并借助优良的添加剂的配合，确保高纵横比印制电路板电镀的可靠性和稳定性。根据电解液的特性，要使得深孔电镀达到技术要求，就必限制电流密度的取值，原因是因为欧姆电阻的直接影响，而不是物质的传递。重要的是确保孔内要有足够的电流，使电极反应的控制区扩大到整个孔内表面，使铜离子很快的转化成金属铜，为此应把常规使用的电流密度值降低到50％，使电镀通孔内的过电位比高电流密度电镀时，孔内可以获得足够的电流。
　　以上所介绍的工艺方法，其中有些技术现已经运用在生产高纵横比的印制电路板电镀铜上，取得很好的效果。目前较为成熟的脉冲电镀技术，经过研制和开发，采用“定时反脉冲”工艺技术运用到多层和积层多层印制电路板的深孔或深盲孔电镀铜上，制造出适应脉冲电镀的反脉冲整流器，使此种类型的工艺方法定会得到普遍应用。

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