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详解拆卸集成电路的三大方法
pcbchat2012 | 2014-08-14 10:58:56    阅读:504   发布文章
  完整拆卸集成电路的方法有哪些?笔者对其进行了整理,归纳了以下三大方法。
  1.吸锡器吸锡拆卸法:使用吸锡器拆卸集成块,这是一种常用的专业方法,使用工具为普通吸、焊两用的电烙铁。拆卸集成块时,只要将加热后的两用烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上,待焊点锡熔化后被吸人吸锡器内,全部引脚上的焊锡吸完后,集成块自然就可以轻松拿掉。
  2.内热式解焊器拆卸法:使用时,首先挤压橡皮球,将焊料收集筒上的锡焊头置于解焊点上,待焊料熔化后,放松橡皮球,焊料被吸入收集筒内。然后将电烙铁离开解焊点,再挤压橡皮球,将收集筒内的焊料从吸锡头喷出。
  3.医用空芯针头拆卸法:寻找医用8~12号空芯针头几个,使用时,针头的内径正好能套住集成块引脚为宜。拆卸时用烙铁将引脚焊锡熔化,及时用针头套住引脚.然后拿开烙铁并旋转针头,等焊锡凝固后拔出针头,这样,该引脚就和印刷板完全分开。所有引脚都如上述方法做一遍,集成块就可以轻易被拿掉。
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